特許

J-GLOBAL ID：200903013276967452

金属接合方法

発明者： 川口 寅之輔
出願人/特許権者： 川口 寅之輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-213158
公開番号（公開出願番号）：特開平8-061331
出願日： 1994年08月15日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 接合部の導電性を高める金属接合方法を提供することを目的とする。【構成】 導電性物質粉末と接着剤とを均一に混練することによって得られた導電性接着剤を接合部間に介在させ、接合工程を完了、または、接合過程において相対する接合部の必要とする導通方向に30〜20,000Vの電圧を加え、該導電性接着剤中に含まれる導体物質粉末間でアークを発生させることによって、該導体粉末をコートし、その導通性を阻害している該導電性接着剤中の合成樹脂被膜層を飛散させて接合部の導電性を高めることを可能にした金属接合方法。

請求項（抜粋）：

導電性物質粉末と接着剤とを均一に混練することによって得られた導電性接着剤を接合部間に介在させ、接合工程を完了、または、接合過程において相対する接合部の必要とする導通方向に30〜20,000Vの電圧を加え、該導電性接着剤中に含まれる導体物質粉末間でアークを発生させることによって、該導体粉末をコートし、その導通性を阻害している該導電性接着剤中の合成樹脂被膜層を飛散させて接合部の導電性を高めることを可能にした金属接合方法。

IPC (4件)：

F16B 11/00 ,  C09J 9/02 JAR ,  H01R 4/04 ,  H01R 43/02