特許

J-GLOBAL ID：200903013277725312

活性金属ロウを用いる接合方法

発明者： 宮井 明 ,  和田 徹也 ,  蔭山 俊之
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-143261
公開番号（公開出願番号）：特開平7-002576
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月06日
要約：

【要約】【目的】 セラミック部材同士、金属部材同士又はセラミック部材と金属部材の接合を真空炉を用いないで還元性又は不活性雰囲気下で可能とすること。【構成】 活性金属ロウを用いてセラミック部材同士、金属部材同士又はセラミック部材と金属部材とを接合する際に、 Ti、Zr、Hf及びこれらの水素化物から選ばれた1種以上の浄化剤が存在する密閉容器内に、前記被接合部材を活性金属ロウを介して接触配置した後、還元性又は不活性雰囲気下、活性金属ロウの融点以上の温度で加熱・接合することを特徴とする活性金属ロウを用いる接合方法。

請求項（抜粋）：

活性金属ロウを用いてセラミック部材同士、金属部材同士又はセラミック部材と金属部材とを接合する際に、 Ti、Zr、Hf及びこれらの水素化物から選ばれた1種以上の浄化剤が存在する密閉容器内に、前記被接合部材を活性金属ロウを介して接触配置した後、還元性又は不活性雰囲気下、活性金属ロウの融点以上の温度で加熱・接合することを特徴とする活性金属ロウを用いる接合方法。

IPC (5件)：

C04B 37/00 ,  B23K 1/19 ,  B23K 31/02 310 ,  C04B 37/02 ,  C04B 41/88