特許

J-GLOBAL ID：200903013278281736

ICの冷却構造

発明者： 藤田 善博
出願人/特許権者： 安藤電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-061885
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232781
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】 ICの高さのばらつと傾きを吸収し、取り扱いが容易で、効率良く、安定に、ICを冷却する構造を提供する。【解決手段】 配線基板1上に複数のIC2が搭載され、保持板3Bにより配線基板1に冷却板3が保持される。流路管3Aは冷却板3に密着固定され、流路管3Aの中には冷却液が流れている。IC2と冷却板3との間には螺旋体6が挿入され、螺旋体6は冷却板3によってIC2に押しつけられている。また、螺旋体6は、熱伝導率が高く柔軟な金属の複数の細線によって構成されている。螺旋体6は、柔軟に変形し、IC2の高さのばらつきと傾きを吸収するとともに、IC2および冷却板3に多点で接触し、広い接触面積を確保し、IC2で発生した熱を安定に効率良く冷却板3に伝達する。

請求項（抜粋）：

配線基板に複数の発熱性のICを実装し、前記複数のIC上に高熱伝導性板を配置し、前記ICと前記高熱伝導性板間に熱伝導手段を介在させ、前記高熱伝導性板は外部冷却系統から冷却液が流れる管路をもち、冷却液の吸熱作用により前記複数のICを冷却するICの冷却構造であって、高熱伝導性軟線を螺旋状に巻く螺旋体を、前記螺旋体の外輪が押接される形で、前記ICのパッケージ部と前記高熱伝導性板間に介在させる熱伝導手段を備えることを特徴とするICの冷却構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/473

FI (4件)：

H05K 7/20 M ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/46 Z