特許

J-GLOBAL ID：200903013279352050

面付け電子部品のプリント基板への実装方法

発明者： 日暮 昭彦
出願人/特許権者： 日立電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-186748
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036526
出願日： 1995年07月24日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】 チップ部品やQFP等の面付け電子部品を、はんだや導電性接着剤を使用しないで、非導電性接着剤による接着によって基板に搭載すること。【解決手段】 電子部品の電極3とこれに対応する基板上のパッド2との間及び電子部品のボディ6とこれに対応する基板1との間に接着剤4を塗布し、部品を基板に加圧しながら加熱して電子部品を基板に接着する。

請求項（抜粋）：

面付け電子部品をプリント基板上に、接着剤を介して搭載する際、前記電子部品の電極に対応する基板のパッドと、前記前記電子部品のボディに対応する基板の面の双方に非導電性接着剤を塗布し、所定の圧力を掛けて前記電子部品の電極と基板のパッド、及び前記電子部品のボディと基板の対応する面の両方を、接着剤で接着することを特徴とする、面付け電子部品のプリント基板への実装方法。