特許

J-GLOBAL ID：200903013279377524

樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： 東野 朋子 ,  鈴木 一成 ,  安生 一郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-310423
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152365
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【目的】 LOC構造の樹脂封止型半導体装置において、樹脂封止時の樹脂材の流れによりボンディングワイヤーが流れてバスバーに接触しないようにする。また、温度サイクル等の熱によってボンディングワイヤーが変形し、バスバーと接触しないようにする。【構成】 半導体チップ2の上にインナーリード3A及びバスバー3Cを設け、樹脂で封止した樹脂封止型半導体装置において、ボンディングワイヤー5とバスバー3Cが接触しないように予め絶縁性樹脂等でボンディングワイヤー5を固定したものである。

請求項（抜粋）：

半導体チップの上にインナーリード及び共通インナーリードを設け、樹脂材で封止した樹脂封止型半導体装置において、ボンディングワイヤーと共通インナーリードが接触しないように予め絶縁性固定材でボンディングワイヤーを固定したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/50