特許

J-GLOBAL ID：200903013284024311

積層インダクタ

発明者： 増野 宏 ,  大場 佳成 ,  名和 達彦 ,  鈴木 靖生 ,  北岡 幹雄
出願人/特許権者： エフ・ディ-・ケイ株式会社
代理人 (1件)： 尾股 行雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-284881
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093623
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 高いQ値を実現したチップサイズ1005タイプの積層インダクタを提供する。【解決手段】 電気絶縁層と導体パターンを交互に積層し、各導体パターンの端部を順次接続して電気絶縁層体2中に積層方向に重畳したコイル5を形成すると共に、当該コイル5の端部を引出導体6,7にて外部電極3,4に接続してサイズ1mm×0.5mm×0.5mmの積層インダクタ1を作製する。ここで、インダクタンス4nH以下の積層チップでは、前記コイル5の導体幅を60μm以上、導体厚を20μm以上、積層方向の導体間隔を20μm以上とする。また、インダクタンス4nH以上の積層チップでは、前記コイル5の導体幅を30〜60μm以上、導体厚を20μm以上、導体間隔を20μm以上とする。

請求項（抜粋）：

電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されて電気絶縁層体中に積層方向に重畳したコイルが形成されると共に、当該コイルの端部が引出導体にて外部電極に接続されて成るインダクタンス4nH以下の1005タイプ(1mm×0.5mm×0.5mm)の積層インダクタにおいて、前記コイルの導体幅が60μm以上、導体厚が20μm以上、積層方向の導体間隔が20μm以上であることを特徴とする積層インダクタ。

Fターム (7件)：

5E070AA01 ,  5E070AB06 ,  5E070BA12 ,  5E070BB10 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13 ,  5E070EA01