特許
J-GLOBAL ID：200903013286411010
ボンデイング基板又はボンデイング部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-302007
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144876
出願日： 1991年11月18日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【構成】ボンディング基板の回路部分又はボンディング部品の接合部分に無電解パラジウムリン合金めっきを行ない、次いで、置換金めっきをすることを特徴とするボンディング基板又はボンディング部品の製造方法。【効果】独立回路基板等、電気めっき出来ない素材でもボンディング基板及びボンディング用部品が作製でき、金めっきが薄膜で良いため製造コストが低減でき、使用薬液が中性付近であるため、素材の劣化がほとんどない。
請求項（抜粋）：
ボンディング基板の回路部分又はボンディング部品の接合部分に無電解パラジウムリン合金めっきを行ない、次いで、置換金めっきを行なうことを特徴とするボンディング基板又はボンディング部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
