特許

J-GLOBAL ID：200903013288802513

回路基板の製造方法

発明者： 野村 徹
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-157287
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347462
出願日： 2002年05月30日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】 各材料を焼成する順序を変更して複数材料を同時焼成することにより製造工数を低減した回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 ワイヤボンディング用のパッド導体1と、抵抗体3とをそれぞれ基板上に印刷し(S1,S2)、これらを同時焼成する(S3)。従って、パッド導体1と抵抗体3とを別々に焼成する従来方法と比較して、製造工数の低減を図ることができるとともに、パッド導体1と抵抗体3とは、基板5上で重なりをもたない所定パターンで印刷されるので、同時焼成を行ってもこれらの材料が相互拡散して合金層界面にクラックが生じる等の不具合を発生させることがない。

請求項（抜粋）：

ワイヤボンディング用のパッド導体と、配線導体と、抵抗体とをそれぞれ基板上に印刷し、焼成することにより回路基板を製造する方法であって、前記パッド導体と前記抵抗体とを前記基板上にそれぞれ印刷し、これらを同時に焼成することを特徴とする回路基板製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/28

FI (5件)：

H05K 1/16 C ,  H05K 3/12 610 K ,  H05K 3/28 A ,  H01L 23/12 D ,  H01L 23/12 B

Fターム (36件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB05 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351CC31 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD20 ,  4E351DD22 ,  4E351GG20 ,  5E314AA06 ,  5E314BB06 ,  5E314CC07 ,  5E314DD06 ,  5E314FF02 ,  5E314FF13 ,  5E314FF14 ,  5E314FF24 ,  5E314GG24 ,  5E343AA23 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB49 ,  5E343DD03 ,  5E343DD64 ,  5E343ER33 ,  5E343ER39 ,  5E343ER42 ,  5E343FF11 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-273986
  
• 導体ペーストおよびそれを用いた配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-363283   出願人：京セラ株式会社
• 特開平2-273986