特許
J-GLOBAL ID：200903013302217564
制御盤
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
下市 努
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-052977
公開番号（公開出願番号）：特開2001-245408
出願日： 2000年02月29日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：
【要約】【課題】 盤外への放熱量を確保しながら筐体の小型化を可能にできる制御盤を提供する。【解決手段】 略密閉状態の筐体2内にアンプ15,電源等の発熱要素を収納してなる制御盤1において、上記筐体2内を発熱の大きいアンプ収納部(第1発熱要素収納部)6とこれより発熱量の小さい電源収納部(第2発熱要素収納部)5とに上下に区分けし、該筐体2に上記アンプ,電源収納部6,5の間に位置する下側ダクト部21と、該下側ダクト部21に続いてアンプ収納部6の後側に位置する後側ダクト部22と、該後側ダクト部22に続いてアンプ収納部6の上側に位置する上側ダクト部23とを連通接続してなるエアダクト部20を形成し、上記下側ダクト部21の前面に空気吸込口21aを形成するとともに、上側ダクト部23の前面に空気吐出口23aを形成し、上記エアダクト部20内に放熱フィン17,25,26を配置するとともに、上記空気吸込口21aから吸い込んだ空気をエアダクト部20内を流通させて上記空気吐出口23aから排出する冷却ファン30を配置する。
請求項（抜粋）：
略密閉状態の筐体内にアンプ,電源等の発熱要素を収納してなる制御盤において、上記筐体内を発熱量の大きい第1発熱要素が収納される第1発熱要素収納部と該第1発熱要素より発熱量の小さい第2発熱要素が収納される第2発熱要素収納部とに上下に区分けし、該筐体に上記第1,第2発熱要素収納部の間に位置する下側ダクト部と、該下側ダクト部に続いて第1発熱要素収納部の後側に位置する後側ダクト部と、該後側ダクト部に続いて第1発熱要素収納部の上側に位置する上側ダクト部とを連通接続してなるエアダクト部を形成し、上記下側ダクト部の前面に空気吸込口を形成するとともに、上側ダクト部の前面に空気吐出口を形成し、上記下側,上側ダクト部内に放熱フィンを配置し、さらに上記空気吸込口から吸い込んだ空気をエアダクト部内を流通させて上記空気吐出口から排出する冷却ファンを配置したことを特徴とする制御盤。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 H
, H02B 1/12 A
5E322AA01
, 5E322BA01
, 5E322BA03
, 5E322BB10
, 5E322EA05
, 5G016AA04
, 5G016CG04
, 5G016CG09
, 5G016CG19
