特許

J-GLOBAL ID：200903013311141864

圧力検出装置用パッケージ

発明者： 木野村 浩司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-223787
公開番号（公開出願番号）：特開2002-039893
出願日： 2000年07月25日
公開日（公表日）： 2002年02月06日
要約：

【要約】【課題】 外部の圧力を長期間にわたり正確に検出することが可能な小型で高感度の圧力検出装置を提供すること。【解決手段】 一方の主面に半導体素子3が搭載されるセラミック基体1の他方の主面に静電容量形成用の第一メタライズ電極7を設けるとともに、この第一メタライズ電極7と対向する静電容量形成用の第二メタライズ電極9を内側主面に有するとともに補強用メタライズ層10を外側主面に有するセラミック板2を、セラミック基体1との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で接合させた圧力検出装置用パッケージである。

請求項（抜粋）：

一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有するセラミック基体と、該セラミック基体の表面および内部に配設され、前記半導体素子の各電極が電気的に接続される複数のメタライズ配線導体と、前記セラミック基体の他方の主面の中央部に被着され、前記メタライズ配線導体の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第一メタライズ電極と、前記他方の主面に、前記中央部との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で接合されたセラミック板と、該セラミック板の内側主面に前記第一メタライズ電極と対向して被着され、前記メタライズ配線導体の他の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二メタライズ電極とを具備する圧力検出装置用パッケージであって、前記セラミック板は、その外側主面の略全面に補強用メタライズ層が被着されていることを特徴とする圧力検出装置用パッケージ。

IPC (2件)：

G01L 9/12 ,  H01L 29/84

FI (2件)：

G01L 9/12 ,  H01L 29/84 Z

Fターム (15件)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC01 ,  2F055DD09 ,  2F055EE25 ,  2F055FF11 ,  2F055FF49 ,  2F055GG11 ,  4M112AA01 ,  4M112BA07 ,  4M112CA02 ,  4M112CA11 ,  4M112CA13 ,  4M112EA12 ,  4M112GA01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭61-099383
  
• 圧力センサー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-072532   出願人：本田技研工業株式会社, 株式会社長野計器製作所

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-099383
  
• 圧力センサー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-072532   出願人：本田技研工業株式会社, 株式会社長野計器製作所