特許
J-GLOBAL ID：200903013312275384
電子部品の取付装置及び取付方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菊池 新一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-055758
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251876
出願日： 1991年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】 LED、トランジスタ、抵抗等の電子部品をプリント基板に適宜の取付け高さで容易に取付けることができ、また電子部品のリード端子がプリント基板に対してずれたり、倒れたり、プリント基板から外れたりすることなく、プリント基板の銅箔に容易に半田付けすることができる。【構成】 電子部品12のリード端子14、14’が貫通するソケット18を備え、このソケット18は、電子部品12のリード端子14、14’を1対のばね性抱止め片30、30’によって弾性的に保持し、またソケット18は、切割り28aを有する円筒部分28によってプリント基板16に弾性的に保持される。
請求項（抜粋）：
電子部品の複数のリード端子をプリント基板に貫通して前記プリント基板に機械的、電気的に取付ける電子部品の取付装置において、前記電子部品のリード端子を前記プリント基板に機械的に保持するソケットを備え、前記ソケットは、前記複数のリード端子が貫通すべき複数のコンタクト部材を有する絶縁性ホルダから成り、前記各コンタクト部材は、前記プリント基板の取付穴の壁面に弾性的に保持される基板弾性保持部と、前記電子部品の相応するリード端子に係止して前記リード端子を弾性的に保持する端子弾性保持部とから成り、前記リード端子は、前記基板弾性保持部から導出する先端とプリント基板の銅箔とに跨がって半田付して電気的に接続されていることを特徴とする電子部品の取付装置。
IPC (3件)：
H05K 7/12
, H01L 33/00
, H05K 1/18
