特許

J-GLOBAL ID：200903013316369529

面実装部品の形成方法

発明者： 渡辺 稔文 ,  田中 智久
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-254123
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087740
出願日： 1997年09月04日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 従来の面実装部品の製造方法においては、遮光壁を基板へ取付ける際樹脂により形成された遮光壁を基板へ接着剤により取付けていたため、遮光壁自体を大きめに形成しなくてはならず、よって面実装部品自体も大型なものとなってしまうとともに、煩雑な工程を必要とするという問題点があった。【解決手段】 本発明により、面実装部品20に形成される遮光壁17は半導体素子をモールドするモールド部6の間に樹脂を注入することにより形成するものとしたことで、遮光壁17を小型にできるとともに形成する空間も少なくてすむため、面実装部品20自体を小型なものとすることができ、さらに安易に形成することができるため歩留りがあがるとともにコストを抑えることができ、課題を解決するものとなる。

請求項（抜粋）：

基板の両端部近傍に他端と一対となる複数の貫通孔を列状に設ける工程と、前記一対の貫通孔を結ぶ線を仮定し前記仮定線を挟むようにして一対の半導体素子を複数設ける工程と、前記一対の半導体素子のそれぞれの側の複数の半導体素子を第一の樹脂により一体的にモールドしモールド部を形成するとともに、各モールド部はスリット部となる間隔を開けて配置する工程と、前記貫通孔より端部のスリット部を封止する封止部を形成する工程と、前記スリット部の上部開口を封鎖し、前記スリット部内の一方の前記貫通孔から第二の樹脂を流し込み遮光壁を形成する工程と、前記複数の半導体素子を搭載した前記基板、モールド部及び遮光壁を一対の半導体素子以上の単位で切断することにより形成することを特徴とする面実装部品の形成方法。

IPC (3件)：

H01L 31/02 ,  H01L 31/12 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

H01L 31/02 B ,  H01L 31/12 A ,  H01L 33/00 N