特許

J-GLOBAL ID：200903013320894581

半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレーム

発明者： 団野 忠敏 ,  岡田 澄夫 ,  清水 一男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-167412
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074197
出願日： 1993年06月14日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】【目的】 放熱性能および耐湿性能を向上させ、樹脂ばりの発生を防止する。【構成】 ペレット12と、複数本のリード6と、ペレットの各パッド12aと各リード6のインナ部6aとの間に橋絡されているワイヤ13と、これらを樹脂封止するパッケージ14とを備えているTSOP・IC15において、インナ部6a群はペレット12の一主面に絶縁シート11を介して固着され、この主面の両端部には押さえ部材7が絶縁シート11を介して固着されている。ペレット12の反対側主面には柔軟性被膜部10が被着され、柔軟性被膜部10は樹脂封止パッケージ14の一主面に露出されている。【効果】 パッケージ露出部からペレットの発熱をパッケージの外部に直接的に放熱できる。ペレットの樹脂封止パッケージとの境界は柔軟性被膜部により目張りされるため、耐湿性能の低下、樹脂ばりの発生が防止できる。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットと、半導体ペレットの電極に電気的に接続されている複数本のリードと、半導体ペレットおよびリードの一部を樹脂封止するパッケージとを備えている半導体装置において、前記半導体ペレットにおけるリードとの接続面と反対側の主面に、柔軟性を有する材料が用いられて形成された柔軟性被膜部が被着されており、この柔軟性被膜部が前記樹脂封止パッケージの一部から露出されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/50