特許

J-GLOBAL ID：200903013322758448

ポリプロピレン樹脂成形品

発明者： 小泉 順二 ,  竹内 順治
出願人/特許権者： 豊田合成株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-066079
公開番号（公開出願番号）：特開平6-256596
出願日： 1993年03月02日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：

【要約】【目的】 寸法安定性,射出成形時の離型性,及び成形加工性に優れたポリプロピレン樹脂成形品を提供すること。【構成】 重量比で表現して,メルトフローレート(X)が10〜60g/10分で,かつ0〜8%のエチレンを含有するポリプロピレン樹脂45〜70部,及び無定形エチレン-αオレフィン共重合体(EO共重合体)55〜30部からなるポリマー成分が65〜95%と,無機質充填材が5〜35%とよりなる。EO共重合体の含有量(C)と無機質充填材の含有量(D)との関係は,D>155-37InCである。EO共重合体は,重量平均分子量38万〜100万の高分子量EO共重合体30〜60%と,重量平均分子量15万〜33万の低分子量EO共重合体70〜40%とよりなる。ポリプロピレン樹脂成形品の線膨張係数は5×10-5cm/cm/°C以下である。

請求項（抜粋）：

メルトフローレート(X)が10〜60g/10分で,かつ0〜8wt%のエチレンを含有するポリプロピレン樹脂45〜70重量部と,無定形エチレン-αオレフィン共重合体(以下,EO共重合体という。)が55〜30重量部とからなるポリマー成分が65〜95wt%,及び無機質充填材が5〜35wt%よりなり,上記EO共重合体の含有量(C)と上記無機質充填材の含有量(D)との関係は,D>155-37InCであるポリプロピレン樹脂成形品であって,上記EO共重合体は,重量平均分子量38万〜100万の高分子量EO共重合体30〜60wt%と,重量平均分子量15万〜33万の低分子量EO共重合体70〜40wt%とよりなり,かつ線膨張係数が5×10-5cm/cm/°C以下であることを特徴とするポリプロピレン樹脂成形品。

IPC (3件)：

C08L 23/10 LCD ,  C08L 3/00 ,  C08L 23/08 KDY

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-271451
  
• 特開昭61-043650
  
• 特開昭62-151446