特許
J-GLOBAL ID：200903013326185477
ICカードのモジュール構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-116663
公開番号（公開出願番号）：特開平5-286291
出願日： 1992年04月10日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【目的】 ICカードのモジュールを簡単な構造で、かつ、製造を容易にする。【構成】 回路基板1のICカード出入力端子部相当位置にデバイスホール2を設けると共にICチップ4搭載側にコンタクトパターン3を形成し、ICチップ4とコンタクトパターン3とを導電部材5で接続させ、この接続部分を覆い回路基板1とICチップ4を一体的に樹脂封止し、デバイスホール2から所望のコンタクトパターン3をのぞかせることができる構造にすることにより、ICカードのモジュールの構造が簡単で、かつ薄型になり、製造コストが低減できる。
請求項（抜粋）：
ICチップを搭載する回路基板の片面にコンタクトパターンを有するICカードのモジュール構造において、前記回路基板のICカード出入力端子部相当位置にデバイスホールを配設し、前記回路基板のICチップ搭載側にコンタクトパターンを形成し、前記ICチップと前記コンタクトパターンとを導電部材で接続し、該接続した部分を覆い前記回路基板と前記ICチップを一体的に樹脂で封止し、前記回路基板に配設したデバイスホールを通し前記コンタクトパターンと外部処理装置の接続端子との接触を可能にしたことを特徴とするICカードのモジュール構造。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
