特許
J-GLOBAL ID：200903013336493358
システムモジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-109118
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319628
出願日： 2003年04月14日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】ラックマウントサーバシステムのサーバモジュールやデスクトップPCのPCモジュールなどのようなシステムモジュールの冷却方法において、モジュールが高性能化、薄型化、高密度実装化しても、モジュールの信頼性確保に十分な冷却を可能にし、特に液冷方式を採用したモジュールに搭載された高発熱部品の放熱を円滑に行う冷却技術を提供する。【解決手段】ラックマウントサーバシステムのサーバモジュールにおいては、装置筐体1の内部に、CPUやLSI等の発熱部3と、この発熱部3を冷却液を循環させて冷却し、この冷却液を冷媒の潜熱を利用して冷却する熱交換器を含む冷却装置筐体32と、発熱部3に電源を供給する装置電源などを有して構成され、液冷方式の冷却液を冷媒の潜熱を利用した熱交換器で冷却する冷却装置を実装することで、サーバモジュールの装置単体で閉じた冷却システムを構成できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1の温度に発熱する第1の発熱部と、
前記第1の発熱部を冷却液を循環させて冷却し、前記冷却液を冷媒の潜熱を利用して冷却する熱交換器を含む冷却装置と、
前記第1の発熱部および前記冷却装置に電源を供給し、第3の温度に発熱する装置電源とを有することを特徴とするシステムモジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5E322AA01
, 5E322AA07
, 5E322AA11
, 5E322BA03
, 5E322BB03
, 5E322DB06
, 5E322DC01
