レーザーから発せられるレーザー放射を用いて工作物を加工するための方法および装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西教圭一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-004367
公開番号（公開出願番号）：特開平5-261578
出願日： 1993年01月13日
公開日（公表日）： 1993年10月12日
要約：

【要約】【目的】材料の精密除去を高い表面品質において可能にすること。【構成】レーザー源30から発せられるレーザー放射を用いて工作物を加工するにあたり、基準点41と加工場所40の表面45との間の現在距離Aistを求め、設定された目標距離Ssollとの差異ΔAiを求め、その差異ΔAiに対応する少なくとも1つの操作量を求めて、その操作量によってレーザー源30を制御する。

請求項（抜粋）：

工作物(41)の加工場所(40)から来る放射が把握されて信号に処理され、加工プロセスがこれらの信号に基づいて得られる少なくとも1つの操作量により制御される、レーザー源(30)から発せられるレーザー放射を用いて工作物を加工するための方法であって、以下の工作段階:(A)基準点(44)と加工場所(40)の表面(45)間の現在距離(Aist)の確定(段階104)、(B)設定された目標距離(Asoll)と把握された現在距離(Aist)間の目標/現在値差異(ΔAi)の確定(段階109)、(C)制御ユニット(10)による目標/現在値差異(ΔAi)に対応する少なくとも1つの操作量の確定(段階110-119)、および(D)確定された操作量の少なくとも1つの操作部への付与の各段階を含むことを特徴とする方法。

IPC (2件)：

B23K 26/00 , B23K 26/02

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開平2-307689
特開平2-192888
特開平2-284781

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審査官引用 (5件)

特開平2-307689
特開平2-192888
特開平2-284781

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