特許
J-GLOBAL ID：200903013343343469
半導体レーザモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-029819
公開番号（公開出願番号）：特開平5-224100
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】金属ケース内に半導体レーザと台座とペルチエ素子とサーミスタと光ファイバを備えた半導体レーザモジュールにおいて、サーミスタと信頼度を構造させることを目的とする。【構成】半導体レーザモジュール内に搭載されるサーミスタが、絶縁体によって封止されており、半導体レーザに近接してソルダ固着され、さらにボンディングワイヤ、リボンリード、あるいはリード線によって金属ケース内のリード線に結線されている。これにより、サーミスタと、基板との膨張率の差において生じるサーミスタ抵抗値の変化を抑制し、かつ台座にソルダ固着することで長期的に密着強度が安定な信頼度の高い半導体レーザモジュールを構成することができる。
請求項（抜粋）：
金属ケース内に半導体レーザと前記半導体レーザを固定する台座と温度制御用のペルチエ素子と温度検出用サーミスタとが実装され、前記半導体レーザと光学結合された光出力用ファイバを備えた半導体レーザモジュールにおいて、前記サーミスタが絶縁体によって封止され、かつ前記半導体レーザに近接して台座にソルダ固着され、さらに金属ケースのリード線に配線されていることを特徴とする半導体レーザモジュール。
IPC (2件)：
引用特許：
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