樹脂組成物、これを用いた樹脂組成物積層体、配線回路の製造方法、多層配線回路の製造方法、配線回路及び多層配線回路

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011707
公開番号（公開出願番号）：特開2000-207936
出願日： 1999年01月20日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】金属が積層された基板を用いず、有害な処理工程を経ずに得られる、反りのない配線回路並びに多層配線回路を提供する。【解決手段】ベース樹脂及び導電性発現材料を含有してなり、一定の作用により導電率が変化する樹脂組成物、この樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥して前記樹脂組成物の層を形成してなる樹脂組成物積層体、前記樹脂組成物の層にパターン状に熱、圧力又は放射線を作用させ、導電率を変化させることを特徴とする配線回路の製造方法、導電率を変化させて得られる第1の層上に、前記樹脂組成物の層を積層し、導電率を変化させて得られる第2の層を形成し、必要に応じてこの操作を繰り返すことを特徴とする多層配線回路の製造方法、前記配線回路の製造方法を用いて製造される配線回路及び前記多層配線回路の製造方法を用いて製造される多層配線回路。

請求項（抜粋）：

ベース樹脂及び導電性発現材料を含有してなり、一定の作用により導電率が変化する樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01B 1/20 , H05K 1/03 610 , H05K 1/09 , H05K 3/10 , H05K 3/46

FI (5件)：

H01B 1/20 Z , H05K 1/03 610 H , H05K 1/09 D , H05K 3/10 C , H05K 3/46 S

Fターム (46件)：

4E351AA01 , 4E351AA16 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351CC11 , 4E351CC21 , 4E351DD06 , 4E351DD48 , 4E351DD52 , 4E351DD56 , 4E351EE01 , 4E351EE11 , 4E351EE21 , 4E351GG20 , 5E343AA03 , 5E343AA12 , 5E343BB23 , 5E343BB72 , 5E343BB75 , 5E343BB78 , 5E343BB79 , 5E343CC06 , 5E343DD01 , 5E343DD75 , 5E343EE22 , 5E343EE42 , 5E343GG20 , 5E346AA02 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC38 , 5E346CC43 , 5E346DD13 , 5E346DD34 , 5E346GG06 , 5E346GG09 , 5E346GG19 , 5E346HH31 , 5E346HH40 , 5G301DA01 , 5G301DA05 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DD01 , 5G301DD10

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