特許

J-GLOBAL ID：200903013351375744

樹脂層表面の洗浄方法

発明者： 朝日 洋二 ,  雪入 裕司
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-354829
公開番号（公開出願番号）：特開2007-158238
出願日： 2005年12月08日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】大量のフィラーが添加された樹脂から成る樹脂層にデスミア処理を施して粗面化した表面に、めっきによって形成した金属皮膜の剥離強度を充分に向上し得る樹脂層表面の洗浄方法を提案する。【解決手段】めっきによって金属皮膜を形成する樹脂層の表面をデスミア処理によって粗面化した後、前記樹脂層の粗面化表面を洗浄する際に、該樹脂層と金属皮膜との熱膨張率差を縮小すべく、フィラーが20重量%以上配合された樹脂で形成した樹脂層の表面を、前記デスミア処理を施して粗面化し、次いで、周波数35〜50kHzの超音波振動を印加する超音波洗浄によって、前記樹脂層の粗面化表面に析出したフィラーを除去することを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

めっきによって金属皮膜を形成する樹脂層の表面をデスミア処理によって粗面化した後、前記樹脂層の粗面化表面を洗浄する際に、 該樹脂層と金属皮膜との熱膨張率差を縮小すべく、フィラーが20重量%以上配合された樹脂で形成した樹脂層の表面を、前記デスミア処理を施して粗面化し、 次いで、周波数35〜50kHzの超音波振動を印加する超音波洗浄によって、前記樹脂層の粗面化表面に析出したフィラーを除去することを特徴とする樹脂層表面の洗浄方法。

IPC (2件)：

H05K 3/26 ,  H05K 3/42

FI (2件)：

H05K3/26 B ,  H05K3/42 610A

Fターム (25件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD01 ,  5E317CD05 ,  5E317CD12 ,  5E317CD15 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE05 ,  5E343EE13 ,  5E343ER01 ,  5E343ER16 ,  5E343FF23 ,  5E343GG02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-364699   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (2件)

• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-322811   出願人：日立化成工業株式会社
• 配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-388491   出願人：日本特殊陶業株式会社