特許

J-GLOBAL ID：200903013357499569

金属材料

発明者： 浅原 肇 ,  深町 一彦
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-126199
公開番号（公開出願番号）：特開2000-169996
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】自動車のエンジン回り等での高温環境下の経時劣化の防止と、挿抜抵抗の両方を改善する。【解決手段】銅又は銅合金の母材上に、中間層としてリン及び又はホウ素を含有するニッケル合金めっき中間層を電気めっきし、表層に錫又は錫合金をめっきした後リフロー処理を施し、めっき層中のリン及びホウ素の濃度を限定することにより耐熱性及び挿抜性を向上させる。

請求項（抜粋）：

【請求項 1】銅又は銅合金の母材に対し、りん及び又はほう素を合計で0.05%〜20%含有するニッケル合金めっき中間層を電気めっきし、さらに錫または錫合金層めっき表層をした後リフロー処理を施し、錫または錫合金めっき層中のりん及び又はほう素の濃度が0.01%〜1%であることを特徴とする高耐熱性及び耐時効性を有する金属材料。【請求項 2】銅又は銅合金の母材に対し、りん及び又はほう素を合計で0.05%〜20%含有するニッケル合金めっき中間層を電気めっきし、さらに錫または錫合金層めっき表層をした後リフロー処理を施し、錫または錫合金めっき層中のりん及び又はほう素の濃度が0.01%〜1%であることを特徴とする挿抜性を改善した端子・コネクタ接触子用金属材料。【請求項 3】中間層がりん及び又はほう素を合計で0.05%〜20%、Sn、Cu、Zn、の一種若しくは2種以上を併せて10〜60%含有するニッケル合金であることを特徴とする請求項1および請求項2記載の金属材料。【請求項 4】表層の厚みが0.3μm〜3μmであることを特徴とする請求項1から請求項3記載の金属材料。【請求項 5】中間層の厚みが0.5μm〜3μmであることを特徴とする請求項1から請求項3記載の金属材料。【請求項 6】銅又は銅合金の母材に対し、りん及び又はほう素を合計で0.05%〜20%含有するニッケル合金めっき中間層を電気めっきし、さらに錫または錫合金層の表層めっきをした後、リフロー処理を施し(および)または加熱処理を施し、さらにその後中間層に含まれるりん及び又はほう素を錫又は錫合金めっき層表面に拡散させたことを特徴とする挿抜性を改善した端子・コネクタ接触子用金属材料。【請求項 7】錫とニッケルとの拡散層の厚みが1.0μm以下であり、かつ拡散層の平面粒径が1.0μm以下であることを特徴とする請求項6記載の電子部品用金属材料。【請求項 8】錫又は錫合金めっき層中の炭素濃度が0.05〜0.5%であることを特徴とする請求項1〜請求項4に記載の電子部品用金属材料。【請求項 9】リフロー処理後または加熱処理後にりん酸イオンを0.1〜2mol/L含む水溶液に浸漬または水溶液中で該材料を陽極として電解処理したことを特徴とする請求項1または請求項6記載の電子部品用金属材料の製造方法。【請求項 10】リフロー処理後又は加熱処理後に、有機りん化合物もしくは無機りん化合物の皮膜を形成したことを特徴とする請求項1または請求項6記載の電子部品用金属材料。【請求項 11】リフロー処理後又は加熱処理後に、封孔処理、ルブリカント処理を施したことを特徴とする請求項1または請求項5記載の金属材料の製造方法。【請求項 12】請求項1から請求項7記載の金属材料を接触子としたことを特徴とした端子およびコネクタ。

IPC (4件)：

C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00 ,  H01R 13/03

FI (4件)：

C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00 H ,  H01R 13/03 D

Fターム (19件)：

4K024AA07 ,  4K024AA14 ,  4K024AA15 ,  4K024AA19 ,  4K024AA21 ,  4K024AA22 ,  4K024AA23 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024DB01 ,  4K024DB02 ,  4K024DB03 ,  4K024DB05 ,  4K024DB06 ,  4K024DB10 ,  4K024GA02 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16