特許

J-GLOBAL ID：200903013360577120

プリント回路基板およびそのハンダ供給方法

発明者： 田子 雅基
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009632
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211389
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】ハンダ供給のばらつき、ハンダブリッヂ、部品搭載ズレ等を格段に少なくしたプリント回路基板およびハンダ供給方法の提供。【構成】電極パターン3を有するプリント回路基板1上の電極パターン3を除く領域に形成された絶縁膜により電極パターン3が絶縁膜の壁面に囲まれた凹部を形成してなるプリント基板を固定し、クリームハンダをプリント回路基板上の一端に供給し、スキージをプリント回路基板に一定圧力を負荷しつつ他端へ移動させプリント回路基板1上の電極パターン3の凹形状部分にクリームハンダを充填し、モールド部品を実装する。

請求項（抜粋）：

電極パターンを有する基板面上の前記電極パターンを除く領域に形成され前記領域境界部で急峻な壁面を持つ絶縁膜を有し、かつ前記電極パターンが前記絶縁膜の壁面に囲まれた凹部を形成してなることを特徴とするプリント回路基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-264783
  
• 特開昭58-030188
  
• 特開昭63-211655