特許

J-GLOBAL ID：200903013366576932

積層板の製造方法

発明者： 富田 逸男 ,  丹生 貴也
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-081060
公開番号（公開出願番号）：特開平5-278135
出願日： 1992年04月02日
公開日（公表日）： 1993年10月26日
要約：

【要約】【目的】 カスレ、ポイド不良がなく、厚さ公差、寸法変化率の小さい積層板が得られる製造方法を提供することを目的とする。【構成】 樹脂含浸基材、金属箔及び必要に応じて内層材からなる積層体を金属プレート、クッション材を用いて積層成形するに際し、非金属製クッション材の任意層に金属板を配設したクッション材を用いることを特徴とする積層板の製造方法。

請求項（抜粋）：

樹脂含浸基材、金属箔及び必要に応じて内層材からなる積層体を金属プレート、クッション材を用いて積層成形するに際し、非金属製クッション材の任意層に金属板を配設したクッション材を用いることを特徴とする積層板の製造方法。

IPC (8件)：

B29D 9/00 ,  B29C 43/20 ,  B29C 43/32 ,  B32B 31/20 ,  B32B 15/08 105 ,  B29K105:06 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34