特許

J-GLOBAL ID：200903013370527040

高周波部品

発明者： 前田 正俊 ,  鶴成 哲也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-042830
公開番号（公開出願番号）：特開2004-253639
出願日： 2003年02月20日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：

【課題】本発明は主として通信機器に用いられる高周波部品に関するもので、高周波部品の電気特性の向上を目的とする。【解決手段】多層基板13の内層部分で複数の回路電極16からなる第1の回路電極群20により形成される第1の高周波回路としてのLPF5と、多層基板13に実装される能動素子部品14と多層基板13の内層部分で複数の回路電極15からなる第2の回路電極群21により形成される第2の高周波回路としての高周波スイッチ4とからなる高周波部品において、それぞれの高周波回路4,5を形成する接地用のグランド電極18,19を異なる誘電体層13a上に形成する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層から形成された多層基板と、この多層基板の内層部分で複数の回路電極からなる第1の回路電極群により形成される第1の高周波回路と、前記多層基板に実装される能動素子部品と前記多層基板の内層部分で複数の回路電極からなる第2の回路電極群により形成される第2の高周波回路とを備え、前記第1、第2の高周波回路はそれぞれ前記回路電極と対向し接地容量を形成するグランド電極を有するとともに、前記第1の高周波回路に接続される第1のグランド電極と前記第2の高周波回路に接続される第2のグランド電極を前記多層基板における異なる誘電体層上に形成したことを特徴とする高周波部品。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H01P3/02

FI (3件)：

H05K3/46 Z ,  H05K3/46 Q ,  H01P3/02

Fターム (19件)：

5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC01 ,  5E346CC21 ,  5E346CC31 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01 ,  5K011DA02 ,  5K011DA21 ,  5K011JA01 ,  5K011KA18