特許
J-GLOBAL ID：200903013372074060
電極付フイルムおよびフイルムキヤリアならびにそれらを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-056942
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090349
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子の位置決めが容易な電極付フィルムおよびフィルムキャリアを得る。【構成】 絶縁性フイルム1の片面に、底面が平坦状または多段状の凹部2が形成され、この凹部2の底面に、厚み方向に所定の数の微細貫通孔3が形成され、その任意の微細貫通孔3に導電性物質が充填され導通路4に形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムの片面に、底面が平坦状または多段状の凹部が形成され、この凹部の底面に、厚み方向に所定の数の微細貫通孔が形成され、その任意の微細貫通孔に導電性物質が充填され電極部に形成されていることを特徴とする電極付フィルム。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
