水素吸蔵合金および水素吸蔵合金電極

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：東島隆治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-202245
公開番号（公開出願番号）：特開平9-049046
出願日： 1995年08月08日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【課題】 Ti-V-Ni系水素吸蔵合金を改良して、高温保存特性に優れた水素吸蔵合金電極を提供する。【解決手段】一般式Ti<SB>x</SB>V<SB>y</SB>M<SB>z</SB>Ni<SB>1-x-y-z</SB>(Mは、Cr、Mo、およびWからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素であり、0.2≦x≦0.4,0.3≦y<0.7,0.1≦z≦0.3,0.6≦x+y+z≦0.95)で表され、合金相の主成分が体心立方構造である水素吸蔵合金。さらに、Co、Fe、Cu、Ag、Al、Mn、Zn、Zr、Hf、Si、B、P、S、および希土類元素からなる群より選ばれた少なくとも一種の元素を全体量に対して一元素当たり5原子%以下含む水素吸蔵合金。

請求項（抜粋）：

一般式Ti<SB>x</SB>V<SB>y</SB>M<SB>z</SB>Ni<SB>1-x-y-z</SB>(Mは、Cr、Mo、およびWからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素であり、0.2≦x≦0.4,0.3≦y<0.7,0.1≦z≦0.3,0.6≦x+y+z≦0.95)で表され、合金相の主成分が体心立方構造である水素吸蔵合金。

IPC (3件)：

C22C 27/02 101 , C22C 19/00 , H01M 4/38

FI (3件)：

C22C 27/02 101 Z , C22C 19/00 F , H01M 4/38 A

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