配線板、配線板用基板及びその製造法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-147510
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343823
出願日： 1992年06月08日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】保護絶縁層の形成精度に優れ、多層配線板においては、配線の高密度化に優れた配線板や配線板用基板を提供するとともに、そのような配線板を効率的に製造する方法を提供すること。【構成】絶縁層12と、絶縁層12を貫通する穴15と、絶縁層12の一方の面であって前記穴15の部分を除く表面の一部もしくは全面に設けられた導体層11と、絶縁層12の他方の面の一部もしくは全面及び穴15の内壁及び穴15を塞ぐように設けられた導体層13とを有する配線板と、この配線板を1枚以上用い、プリプレグと組み合わせて積層して多層配線板を構成すること。

請求項（抜粋）：

絶縁層(12)と、絶縁層(12)を貫通する穴(15)と、絶縁層(12)の一方の面であって前記穴(15)の部分を除く表面の一部もしくは全面に設けられた導体層(11)と、絶縁層(12)の他方の面の一部もしくは全面及び穴(15)の内壁及び穴(15)を塞ぐように設けられた導体層(13)とを有することを特徴とする配線板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 , H05K 3/00 , H05K 3/40 , H05K 3/46

前のページに戻る