特許

J-GLOBAL ID：200903013400792194

半導体基板の切断装置および切断方法

発明者： 大石 隆一
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-355045
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186635
出願日： 2002年12月06日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】半導体基板を切断する際のクラックの発生や割れなどを低減した半導体基板の切断装置および切断方法を提供する。【解決手段】半導体基板の切断装置は、半導体基板1を切断するための切断手段と、半導体基板1を支えるための支持台5,6と、半導体基板1の切断線となるべき領域の両側を固定する固定手段7,8とを備える。上記の固定手段7,8は、切断線に対して、少なくとも片側の領域に加工物押え7,8を含み、支持台5,6と加工物押え7,8とで半導体基板1を挟むように固定する挟持手段を含む。好ましくは、上記の切断手段はレーザ光線20の照射機能を有する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

半導体基板を切断するための切断手段と、 前記半導体基板を支えるための支持台と、 前記半導体基板の切断線となるべき領域の両側を固定する固定手段と を備え、前記固定手段は、 前記切断線に対して少なくとも片側の領域に加工物押えを含み、 前記支持台と前記加工物押えとで前記半導体基板を挟むように固定する挟持手段を含む、半導体基板の切断装置。

IPC (6件)：

H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/10 ,  B23K26/14 ,  B23K26/18 ,  B26F3/00

FI (8件)：

H01L21/78 M ,  B23K26/00 320E ,  B23K26/10 ,  B23K26/14 Z ,  B23K26/18 ,  B26F3/00 F ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 Z

Fターム (5件)：

3C060AA10 ,  3C060CA05 ,  4E068AE01 ,  4E068CH08 ,  4E068DA11