特許
J-GLOBAL ID：200903013408273455
半導体製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-099796
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289180
出願日： 1996年04月22日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：
【要約】【課題】 ローラーで押圧し、ウエハーをチップに分割する装置に於いて、チップサイズの小さいウエハー、または歪みのあるウエハーも、安全にかつ確実にチップに分割することを目的とする。【解決手段】 ローラー3にリング3aを装着することにより、ローラーの歪みを抑制する。また、2本以上のローラー4、5を有し、このローラー4、5をローラーの進行方向から見て交互に隙間なく重なり合うようリング4a、5aを装着する。更に、ローラー3とローラー4、5を組み合わせ、かつ、ローラー3とステージ表面の距離h1をローラー4、5とステージ表面の距離h2より長くすることにより、チップサイズ及びウエハーの歪みに影響することなくウエハーを安全かつ確実にチップに分割する。
請求項（抜粋）：
半導体が形成されたウエハーを、棒状のローラーで押圧することによりチップに分割(以下、ブレーク)する工程において、前記ローラーに隙間なくリングを装着することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/78 V
, B28D 5/00 A
, H01L 21/78 T
