特許
J-GLOBAL ID：200903013409231098

ベアチップ用異方導電性フィルム

発明者：
松浦 航也

松浦 航也 について

, 
横山 明典

横山 明典 について


出願人/特許権者：
旭化成株式会社

旭化成株式会社 について


代理人 (1件)： 加々美 紀雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-068081
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270641
出願日： 2001年03月12日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：
【要約】【課題】 ベアチップ用異方導電性フィルムを用いて、ベアチップ実装を行う場合において、荷重が大きかったり、圧接ヘッドの水平が十分にとれていないと導電粒子が必要以上に潰れ、接続不良が発生する。この問題を解決するベアチップ用異方導電性フィルムを提供する。【解決手段】 非破壊性の球状金属導電粒子を用い、接続されたLSIチップバンプと基板上電極との間に圧接された金属導電粒子の接触面の形状が略円状あるいは略楕円状であるベアチップ用異方導電性フィルムである。また、本発明の球状金属導電粒子は、銅合金導電粒子であることを特徴とする。銅合金導電粒子は、一般式MxCu1-x(MはAg及びAuより選ばれた1種以上、xは原子比で0.01≦x≦0.6)で表され、且つ粒子表面の銀あるいは金濃度が平均の銀あるいは金濃度より高く、平均粒子径2〜15μmであることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
LSIチップバンプと基板上電極との間に圧接されたベアチップ用異方導電性フィルムであって、圧接荷重下で変形可能でかつ非破壊性である球状金属導電粒子と有機バインダーとからなり、圧接された金属導電粒子の90%以上の基板上電極との接触面における形状が略円状あるいは略楕円状であることを特徴とするベアチップ用異方導電性フィルム。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 501 ,  H05K 3/32
FI (4件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 501 A ,  H05K 3/32 B
Fターム (7件)：
5E319BB16 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ01 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (6件)
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