光導波路の製造方法及び光電気配線基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-360039
公開番号（公開出願番号）：特開2003-161853
出願日： 2001年11月26日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】光導波路を用いて光電気配線基板を製造する場合、光導波路に残留応力を生じさせることがなくなると共に光導波路の取り扱い性を改善することができ、また光電気配線基板の製造時間を短縮する。【解決手段】開示される光電気配線基板の製造方法は、光導波路5を用いて光電気配線基板9を製造する場合、予め製造した光導波路基板6を電気配線基板7上に貼り合わせた後に、光導波路基板6の支持基板1のみを除去する。

請求項（抜粋）：

光信号を伝送する光導波路の製造方法であって、熱可塑性樹脂から成り、後の下クラッド層形成工程以後において有機溶剤により除去可能な支持基板を形成する支持基板形成工程と、前記支持基板上に熱硬化性樹脂から成る下クラッド層を形成する下クラッド層形成工程と、前記下クラッド層上に前記支持基板と略同じ熱膨張率を有する感光性樹脂から成るコア層を形成するコア層形成工程と、前記コア層を含む全面に熱硬化性樹脂から成る上クラッド層を形成する上クラッド層形成工程と、を含むことを特徴とする光導波路の製造方法。

IPC (3件)：

G02B 6/13 , H05K 1/02 , H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 1/02 T , H05K 3/00 Z , G02B 6/12 M

Fターム (14件)：

2H047KA04 , 2H047KB09 , 2H047NA02 , 2H047PA02 , 2H047PA21 , 2H047PA24 , 2H047PA28 , 2H047QA05 , 2H047QA07 , 2H047TA41 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338EE27 , 5E338EE32

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