特許

J-GLOBAL ID：200903013413513456

半導体集積装置

発明者： 浅井 幹生 ,  兵三 正彦 ,  高木 亮一
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-000321
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200050
出願日： 1997年01月06日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 回路ブロック5の未使用時でも、デバイス電源2から回路ブロック5に電源が供給されているため、回路ブロック5にはスタンバイ電流が流れ、無駄な電力を消費してしまう課題があった。【解決手段】 回路ブロック4から遮断指令が出力されるとスイッチ14を開路して、電源幹線11と電源幹線12の接続部分を遮断するとともに、スイッチ14の回路構成を、複数のスイッチング素子を並列配置したものと等価構成としたものである。

請求項（抜粋）：

互いに独立して動作する2つの回路ブロックと、デバイス電源と接続され、一方の回路ブロックに電源を供給する第1の電源幹線と、上記第1の電源幹線と接続され、他方の回路ブロックに電源を供給する第2の電源幹線とを備えた半導体集積装置において、上記第1の電源幹線と第2の電源幹線との接続部分に挿入され、遮断指令が出力されると当該接続部分を遮断する電源遮断手段を設けるとともに、上記電源遮断手段の回路構成を複数のスイッチング素子を並列配置したものと等価構成にしたことを特徴とする半導体集積装置。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822