特許
J-GLOBAL ID：200903013428670728
配線基板の製造方法とそれを用いた製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-111189
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319731
出願日： 2003年04月16日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】焼成工程での導体パターンの変形を防止する。【解決手段】凹版製造工程30で形成された溝54に導電性ペースト56を充填する充填工程32と、導電性ペースト56を乾燥させる乾燥工程33と、乾燥されたフィルム50と予め熱可塑性の接着剤61が塗布された基板60とを貼り合わせる転写工程36と、フィルム50を基板60から剥離して導電性ペースト56を基板50上に転写するフィルム剥離工程37と、導電性ペースト56を焼成する焼成工程39とを備え、フィルム剥離工程37と焼成工程39との間に焼成工程39における接着剤61の流動を抑制する加熱工程38を挿入する。それにより高精度な導体パターンを形成できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に導体パターンを凹版印刷によって転写形成する配線基板の製造方法であって、可とう性を有するフィルムの表面に溝を形成する凹版製造工程と、この凹版製造工程の後で前記溝に導電性ペーストを充填する充填工程と、この充填工程の後で前記溝に充填された導電性ペースト中に含まれる溶剤を揮発させるとともに乾燥させる乾燥工程と、この乾燥工程の後で前記導電性ペーストが乾燥された凹版と予め熱可塑性の接着剤が塗布された前記基板とを貼り合わせる転写工程と、この転写工程の後で前記フィルムを前記基板から剥離して前記導電性ペーストと前記基板上に転写することにより導体パターンを形成するフィルム剥離工程と、このフィルム剥離工程の後で前記導電性ペーストを焼成する焼成工程とを備え、前記フィルム剥離工程と前記焼成工程との間に焼成工程における前記接着剤の流動を抑制する加熱工程が挿入された配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (17件)：
5E343AA02
, 5E343AA23
, 5E343BB08
, 5E343BB15
, 5E343BB22
, 5E343BB72
, 5E343CC01
, 5E343DD56
, 5E343DD64
, 5E343EE21
, 5E343ER31
, 5E343ER36
, 5E343ER47
, 5E343ER52
, 5E343FF08
, 5E343FF11
, 5E343GG06
