特許

J-GLOBAL ID：200903013429469805

外周でのウェーハ持ち上げ

発明者： レンズ・エリック・エイチ.
出願人/特許権者： ラム・リサーチ・コーポレーション
代理人 (1件)： 特許業務法人 明成国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-608417
公開番号（公開出願番号）：特表2002-540624
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2002年11月26日
要約：

【要約】本発明は、処理工程後に基板をチャックの表面から持ち上げるための装置に関する。本装置は、基板をチャックの表面から第一の位置まで持ち上げるための外周ピンを含み、持ち上げられている間、基板は外周ピン上に配置される。外周ピンは、基板とチャック表面との接触面における保持力に打ち勝つように構成される。一般的に、保持力は、処理工程の間に基板とチャック表面との間に生成される。本装置は、基板を第一の位置から第二の位置まで移動させるための中心ピンを更に含み、動かされている間、基板は中心ピン上に配置される。第二の位置は、チャックの表面から、第一の位置よりも更に遠くに位置付けられる。

請求項（抜粋）：

処理工程後に基板をチャックの表面から持ち上げるための装置であって、 前記チャックの前記表面から前記基板を第一の位置まで持ち上げるための外周ピンであって、該持ち上げの間、前記基板を上に載置するとともに、前記処理工程中に前記基板と前記表面との間に生成される保持力を前記基板と前記表面との接触面において克服するように構成された外周ピンと、 前記基板を前記第一の位置から第二の位置まで移動させるための中心ピンであって、該移動の間、前記基板を上に載置するとともに、前記第二の位置が前記チャックの前記表面から前記第一の位置よりも更に遠くに位置付けられている中心ピンと、 を備える装置。

FI (2件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 R

Fターム (15件)：

5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA12 ,  5F031FA13 ,  5F031HA13 ,  5F031HA16 ,  5F031HA23 ,  5F031HA33 ,  5F031HA35 ,  5F031LA06 ,  5F031LA10 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F031PA09 ,  5F031PA16