受像層付きカ-ド、その製造装置及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-018269
公開番号（公開出願番号）：特開2000-211278
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】顔画像を感熱転写するために予め形成された受像層表面にシワや凹凸が発生することなく、しかも、カード厚みが薄くかつ均等な厚みの顔画像入り非接触式ICカードなどを提供できるようにする。【解決手段】裏面シート1と、この裏面シート1上に設けられたカード用の電子部品4と、この電子部品4を封入するための受像層付きの表面シート5とを備え、少なくとも、裏面シート1と表面シート5と電子部品4とを接着シート10A、10Bを介在して所定の加工温度条件の下に貼り合わせた積層構造を有し、その貼合後の電子部品4の上下層の接着シート 10A、10Bの厚みがその電子部品4の厚みの30%以上に規定されたものである。この構造によって、電子部品4の表面と表面シート5との間及び電子部品4の裏面と裏面シート1との間の接着層の厚みを均一にすることができ、しかも、耐熱温度が高い受像層付きカードを提供できる。

請求項（抜粋）：

第1のシート部材と、当該カード利用者の顔画像が熱転写される受像層を有した第2のシート部材と、前記第1のシート部材と前記第2のシート部材との間に設けられた所定の厚みのカード用の電子部品とを備え、少なくとも、前記第1のシート部材と第2のシート部材と電子部品とを反応型ホットメルト樹脂による接着部材を介在して貼り合わせた積層構造を有し、前記電子部品の上下層の接着部材の厚みが該電子部品の厚みの30%以上に規定されたことを特徴とする受像層付きカード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 501 , H01L 25/00

FI (2件)：

B42D 15/10 501 D , H01L 25/00 B

Fターム (23件)：

2C005HA09 , 2C005HA10 , 2C005HB01 , 2C005HB03 , 2C005HB09 , 2C005KA06 , 2C005KA37 , 2C005KA45 , 2C005LA03 , 2C005LA11 , 2C005LA20 , 2C005MA06 , 2C005MA10 , 2C005MA11 , 2C005MA14 , 2C005MB01 , 2C005MB08 , 2C005NA09 , 2C005NA39 , 2C005PA18 , 2C005RA04 , 2C005RA11 , 2C005TA22

引用特許：

審査官引用 (1件)

情報記憶担体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-262666 出願人：日立マクセル株式会社

前のページに戻る