特許

J-GLOBAL ID：200903013445676632

チップ型圧電部品

発明者： 入江 誠
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-109093
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326547
出願日： 1993年05月11日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は圧電共振子を封止した状態で共振周波数の調整を行うことにより、より高精度にかつ安価にチップ型圧電部品を提供することにある。【構成】 圧電セラミック基板1の両主面に振動電極2を形成し、この振動電極2は引出電極3を介して外部電極7と電気的に接続されている。この引出電極3は圧電セラミック基板1の対角線上に対向する向きに形成されている。圧電セラミック基板1の振動電極2を露出させるため片主面の振動電極2に対向する位置に凹部のある保護基板4により圧電セラミック基板1を両側から挟んで一体化し圧電共振部品が構成されている。そして、コンデンサを内蔵した誘電体基板5が圧電共振部品に一体化されてチップ型圧電部品を構成している。誘電体基板5は両主面に容量電極6a、6bを設けてコンデンサを形成し、このコンデンサは電気的に直列になっていて、容量電極6aが最外部になり、容量電極6bが外部電極7と電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

圧電セラミック基板の両主面に振動電極および該振動電極に電気的に接続される引出電極を形成した圧電セラミック共振子を、前記振動電極に対向する位置に凹部を形成するように保護基板にて圧電セラミック基板を覆った圧電共振部品と、両面に容量電極を形成してコンデンサを構成した誘電体基板とからなり、これらを一体化してチップ本体を構成するとともに、チップ本体の側面に外部電極を形成して、圧電共振部品とコンデンサを並列接続したことを特徴とするチップ型圧電部品。

IPC (2件)：

H03H 9/02 ,  H03H 3/04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭64-061111
  
• 特開平3-247010
  
• 特開平4-056405
  
• 特開平3-289706