特許
J-GLOBAL ID：200903013445718165
端子装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 天城国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-256197
公開番号（公開出願番号）：特開2009-087736
出願日： 2007年09月28日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：
【課題】外装缶との絶縁に用いられる樹脂の組み立て時における損傷を防止でき、しかも液漏れなどが生じることのない端子装置の製造方法を提供する。【解決手段】外装缶12の内外を貫通する孔15内に、樹脂16を介在させた電気的絶縁状態で軸部が取り付けられた端子13の、外装缶12内の端部13bに、一面がこの外装缶12内面と樹脂16を介在させて接するリード板17を、かしめによって一体的に取り付け、さらに、このリード板17の、端子端部13bとのかしめ部分をレーザ溶接することを特徴とする【選択図】図1
請求項（抜粋）：
外装缶の内外を貫通する孔内に、樹脂を介在させた電気的絶縁状態で軸部が取り付けられた端子の、前記外装缶内に位置する端部に、一面がこの外装缶内面と前記樹脂を介在させて接するリード板をかしめによって一体的に取り付けた端子装置の製造方法であって、
前記リード板の、端子端部とのかしめ部分をレーザ溶接することを特徴とする端子装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
5H011AA01
, 5H011AA17
, 5H011CC02
, 5H011CC06
, 5H011DD13
, 5H043AA01
, 5H043AA07
, 5H043CA04
, 5H043DA13
, 5H043HA17D
, 5H043HA30D
, 5H043HA32D
, 5H043JA02
, 5H043KA09D
, 5H043KA22D
