特許
J-GLOBAL ID：200903013449632796
半導体ウェハを研磨するためのマルチボリューム隔壁を有するキャリヤと研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐野 良太
, 鈴木 正剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-262087
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165175
出願日： 2002年09月06日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】半導体ウェハの裏面全体に渡って複数の加圧域を設けるための制御を可能とするキャリアを提供する。【解決手段】好適実施例では、キャリヤ12には、ウェハ56の裏面に接触するための面を有する加圧可能な空隙50、52を形成する、柔軟な材料から製造された1つまたは複数の隔壁に接続された剛体板34が含まれる。隔壁の空隙を選択的に加圧するのに、複数のコンジット28a、28cが採用される。キャリヤ12には、ある隔壁の一部と他の隔壁の一部および半導体ウェハ56の間に形成される隔壁間空隙54を設けることができる。隔壁間空隙54には、加圧流体供給源または真空圧供給を選択的に隔壁間空隙54に接続するために使用される専用のコンジット28bが接続されている。動作中、一つまたは複数の空隙を通じてウェハをチャックする目的および研磨中に空隙を加する目的で、圧力および/または真空圧が加えられる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
加工物の表面の化学機械的平坦化を実施する装置のキャリヤにおいて、
主表面を有する剛体板と、
加工物の第一面部分と接触する第一セクションを持つ柔軟な材料から形成された第一隔壁であって、前記剛体板に接続され、少なくとも前記主表面の第一部分を横断するように延在し、それによって第一空隙をその間に形成する第一隔壁と、
前記加工物の第二面部分と接触する第二セクションを持つ柔軟な材料から形成された第二隔壁であって、前記剛体板に接続し、少なくとも前記主表面の第二部分を横断するように延在し、それによって第二空隙をその間に形成する第二隔壁と、
前記空隙の少なくともどれか一つに加圧流体の供給源を接続するのに用いる複数の流体コンジットとを有するキャリヤ。
IPC (3件)：
H01L21/304
, B24B37/00
, B24B37/04
H01L21/304 622K
, H01L21/304 621D
, B24B37/00 B
, B24B37/04 E
3C058AA07
, 3C058AA12
, 3C058AB04
, 3C058BA02
, 3C058BA05
, 3C058BA13
, 3C058BB04
, 3C058BC01
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA13
, 3C058DA17
