特許
J-GLOBAL ID：200903013452187922
粘着シートの剥離方法,粘着シートの剥離装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
亀谷 美明
, 金本 哲男
, 萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-183945
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031535
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】粘着シートの改良等を行わなくとも,第1の粘着シートを半導体チップから好適に剥離することの可能な粘着シートの剥離方法等を提供すること。【解決手段】表面に第1の粘着シート2が貼付され,裏面に第2の粘着シート3が貼付された半導体チップ1から,第1の粘着シート2を剥離する粘着シートの剥離方法であって:第1の粘着シート2の一側端部を半導体チップ1から剥離して剥離方向に折り返し,折り返し面に表面方向への押圧力を付加しながら第1の粘着シート2を剥離方向に向かって剥離することを特徴とする,粘着シートの剥離方法が提供される。かかる構成により,第1の粘着シート2が,裏面に貼り付けられた第2の粘着シート3よりも粘着力が大きい場合であっても,半導体チップ1を第2の粘着シート3から剥離させずに,第1の粘着シート2だけを半導体チップ1の表面から円滑に剥離することができる。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
表面に第1の粘着シートが貼付され,裏面に第2の粘着シートが貼付された半導体チップから,前記第1の粘着シートを剥離する粘着シートの剥離方法であって:
前記第1の粘着シートの一側端部を前記半導体チップから剥離して剥離方向に折り返し,折り返し面に前記表面方向への押圧力を付加しながら前記第1の粘着シートを前記剥離方向に向かって剥離することを特徴とする,粘着シートの剥離方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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