特許
J-GLOBAL ID：200903013454922700
半導体装置用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-355032
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188329
出願日： 1992年12月17日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップが発する熱を効率良く放散させることのできる軽量化されたヒートシンクを備えた半導体装置用パッケージを得る。【構成】 ヒートシンク30を比重の軽いセラミック体32で形成する。セラミック体32には、スルーホール34を開口して、そのスルーホール34に銀ろう、銅ろう等のろう材40を充填する。そして、半導体チップ60が発する熱をセラミック体32のスルーホール34に充填したろう材40を介してセラミック体32からなるヒートシンク30外方に効率良く放散できるようにする。
請求項（抜粋）：
半導体チップが発する熱を放散させるヒートシンクを備えた半導体装置用パッケージにおいて、前記ヒートシンクがセラミック体にスルーホールを開口してそのスルーホールにろう材を充填したものからなることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/36 M
