特許
J-GLOBAL ID：200903013455759315
合成樹脂成形用金型
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-009117
公開番号（公開出願番号）：特開2002-210781
出願日： 2001年01月17日
公開日（公表日）： 2002年07月30日
要約：
【要約】【課題】 キャビティ表面が形成されている表面部材を支持する支持部材が不必要に加熱・冷却されることがなく、熱媒体流路をキャビティ表面に沿わせることができる合成樹脂成形用金型を提供する。【解決手段】 キャビティ表面3が形成されている金型表面部材4と、該金型表面部材4を支持している支持部材5と、両部材4,5間に設けられている断熱部材6とにより合成樹脂成形用金型を構成しているので、支持部材5が不必要に加熱・冷却されない。また、金型表面部材4と断熱部材6の接触面の少なくとも一方に、熱媒体流路となる溝7を掘ることができるので、熱媒体流路をキャビティ表面3に沿わせることができる。
請求項（抜粋）：
キャビティ表面が形成されている金型表面部材と、該金型表面部材を支持している支持部材と、両部材間に設けられている断熱部材とからなり、金型表面部材と断熱部材の接触面の少なくとも一方に、熱媒体流路となる溝が掘られていることを特徴とする合成樹脂成形用金型。
Fターム (7件)：
4F202AJ13
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CK41
, 4F202CN01
, 4F202CN05
, 4F202CN27
