特許
J-GLOBAL ID：200903013462325975
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-332762
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193186
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】半導体装置の内部配線の複雑化に対して、半導体基板上にその機能に影響の無い電気的に絶縁された導電性配線パタ-ンを形成させることにより、内部配線が簡略化された小型で生産性の良い半導体装置を提供することを目的とする。【構成】本発明の半導体装置は、第1の半導体基板1と、第2の半導体基板と、前記第1及び第2の半導体基板に電気的に接続された電極パッド10と、この電極パッドから電気的に絶縁され、かつ前記第1及び第2の半導体基板の少なくともどちらか一方の上に、絶縁物7を介して形成された導電性配線パタ-ン6と、前記第1及び第2の半導体基板に対し所定位置に配置された複数のリ-ドフレ-ム4と、前記第1の半導体基板と、前記第2の半導体基板間及び前記リ-ドフレ-ム間を電気的に接続するための複数のボンディングワイヤ3とを具備する。
請求項（抜粋）：
第1の半導体基板と、第2の半導体基板と、前記第1及び第2の半導体基板に電気的に接続された電極パッドと、この電極パッドから電気的に絶縁され、かつ前記第1及び第2の半導体基板の少なくともどちらか一方の上に、絶縁物を介して形成された導電性配線パタ-ンと、前記第1及び第2の半導体基板に対し所定位置に配置された複数のリ-ドフレ-ムと、前記第1の半導体基板と、前記第2の半導体基板間及び前記リ-ドフレ-ム間を電気的に接続するための複数のボンディングワイヤと、前記第1の半導体基板を間に挟んで配置された、前記第2の半導体基板と前記リ-ドフレ-ム間、もしくは異なる前記リ-ドフレ-ム間の電気的接続をとるための接続配線を有し、この接続配線は、前記導電性配線パタ-ンとの間で電気的接続がなされていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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