特許

J-GLOBAL ID：200903013466554138

樹脂封止材料およびそれが使用された半導体装置

発明者： 船津 勝彦 ,  鍵井 秀政 ,  岡 浩偉 ,  波多 俊幸 ,  三上 昭夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-175943
公開番号（公開出願番号）：特開平8-020709
出願日： 1994年07月05日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の放熱性能を高める。【構成】 パワーIC35の樹脂封止体19はエポキシ樹脂27中に高熱伝導フィラ28が混入された樹脂封止材料によって成形されている。フィラ28は高熱伝導物質としての銅、アルミニウム、銀、あるいは金等の金属材料を球状にした金属粒子29の表面に、エナメル等の絶縁皮膜30を被覆したものである。【効果】 パワーIC35のペレット12の発熱は樹脂封止体19中のフィラ28に直接的に熱伝導されるため、きわめて効果的に放熱される。また、金属粒子29は軟らかいため、樹脂封止体の成形時に成形型の摩耗が低減できる。

請求項（抜粋）：

表面が絶縁皮膜で被覆されている金属粒子がエポキシ樹脂中に混入されていることを特徴とする樹脂封止材料。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NLD ,  C08K 9/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/30 R ,  H01L 25/04 C