特許
J-GLOBAL ID：200903013471592269
リードレスチツプキヤリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-170784
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021636
出願日： 1991年07月11日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【構成】マルチチップ構成のリードレスチップキャリアにおいて、基板1を多層化し、内層にめっき用導体パターン7を設け、基板1側面の側面スルーホール3の間から外部に引き出す。このめっき用導体パターン7およびスルーホール8を介して、内部クローズ配線パターン6を外部から電解めっきする。【効果】基板1上面には、めっき用配線パターンを設ける必要がないので、基板1の面積利用率が高くなり、全体の形状を小型化することができる。めっき用導体パターンを後から取り除くための工程が不要になるので、製造コストを低減することができる。内部クローズ配線パターン6は、表面状態が平滑性に富みワイヤボンディングの接続強度に優れているので、従来のものよりも接続の信頼性に優れたリードレスチップキャリアを提供することができる。
請求項（抜粋）：
一方の面に配線パターンが設けられた絶縁樹脂製基板上に複数のチップ部品が搭載されてなるリードレスチップキャリアにおいて、前記基板は、多層構造をなし、内部の層には、隣り合う側面スルーホールの間に、前記基板上の配線パターンのうち内部クローズ配線パターンのめっき用導体パターンが設けられていることを特徴とするリードレスチップキャリア。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/50
, H05K 13/02
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 P
