特許

J-GLOBAL ID：200903013473242249

積層フィルムコンデンサ

発明者： 遠藤 和芳
出願人/特許権者： マルコン電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-102127
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275278
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】 作業性良好で、切断面の絶縁耐力を向上した小型、高耐圧、高信頼性を有する積層フィルムコンデンサの提供。【構成】 蒸着電極2を形成した一対の金属化フィルム3を積層巻回し、両端面にメタリコン電極4を形成した母素子5を切断して得た単位素子6の切断面9の蒸着電極露出面上に、電解析出によって得られたポリアクリル酸のイオン性ポリマー折出物10を加熱硬化した絶縁性高分子被膜11が形成されている。

請求項（抜粋）：

蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを積層巻回し、両端面にメタリコン電極を形成した母素子を切断してなる積層フィルムコンデンサにおいて、切断面に露出した蒸着電極が、電解析出によって得られたカルボン酸樹脂又はポリアミノ樹脂のイオン性ポリマーの析出物を加熱硬化した絶縁性高分子被膜で覆われていることを特徴とする積層フィルムコンデンサ。

IPC (8件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311 ,  C08L 79/02 ,  C08L101/08 ,  H01B 17/50 ,  H01G 1/13 ,  H01G 4/24 301 ,  H01G 4/32 305