特許

J-GLOBAL ID：200903013475127234

酸化ガスを用いたVIII族金属含有表面の平坦化方法

発明者： アーレンブロック,ステファン ,  ウエストモアランド,ドナルド エル.
出願人/特許権者： マイクロン テクノロジー,インコーポレイティド
代理人 (4件)： 川口 嘉之 ,  松倉 秀実 ,  永田 豊 ,  遠山 勉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-560975
公開番号（公開出願番号）：特表2005-515632
出願日： 2002年12月17日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

平坦化方法は、第2および/または第3VIII族金属含有表面(好ましくは白金含有表面)を提供すること、およびそれを酸化ガスを含む平坦化組成物の存在下で研磨表面との接触のために配置することを含む。

請求項（抜粋）：

平坦化方法であって、 基板のVIII族金属含有表面を研磨表面との界面に配置することと、 前記界面に近接して平坦化組成物を供給することと、 前記VIII族金属含有表面を平坦化すること、 とを含み、 前記VIII族金属はロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、パラジウム、白金およびそれらの組合せからなる群から選択され、 前記平坦化組成物は25°Cで標準水素電極に対して少なくとも約1.4の標準還元電位を有する酸化ガスを含むことを特徴とする、平坦化方法。

IPC (6件)：

H01L21/3205 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/8242 ,  H01L27/105 ,  H01L27/108

FI (6件)：

H01L21/88 K ,  B24B37/00 Z ,  H01L21/304 621Z ,  H01L21/304 622X ,  H01L27/10 444B ,  H01L27/10 621Z

Fターム (20件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB04 ,  3C058DA17 ,  5F033HH07 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ50 ,  5F033VV10 ,  5F033VV16 ,  5F033WW00 ,  5F033WW03 ,  5F033WW04 ,  5F033XX01 ,  5F083AD21 ,  5F083FR01 ,  5F083GA27 ,  5F083JA38 ,  5F083PR40