特許

J-GLOBAL ID：200903013478391994

半導体チップの実装方法

発明者： 原園 文一 ,  須藤 真喜雄 ,  穂積 治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-369361
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195674
出願日： 1997年12月27日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】 樹脂回路基板に、突起電極を有する半導体チップを平面実装する際に、半導体チップと樹脂回路基板との間隙部に注入する封止樹脂がスルーホールを通って基板裏面へ流出するのをなくし、かつ半導体チップの突起電極と樹脂回路基板の端子電極との信頼性の高い接合を得る。【解決手段】 半導体チップの装着エリアに、予め低流動性の絶縁性樹脂11を塗布した後、半導体チップ5を装着し、絶縁性樹脂11でスルーホール3内を埋める。半導体チップの突起電極6と樹脂回路基板1の端子電極4とを接続する導電性接着剤7と絶縁性樹脂11とを同時に硬化させた後、半導体チップ5と樹脂回路基板1との間隙部に高流動性の封止樹脂8を注入する。

請求項（抜粋）：

半導体チップの装着エリアにスルーホールを有する樹脂回路基板に、突起電極を有する半導体チップを平面実装するに際し、前記樹脂回路基板のスルーホール上又はその近傍に低流動性の絶縁性樹脂を塗布する工程と、導電性接着剤を塗着した前記半導体チップの突起電極を前記樹脂回路基板の端子電極に位置合わせするとともに塗布した前記絶縁性樹脂上に半導体チップの底面を押接して、前記突起電極と端子電極を接触させ、かつ絶縁性樹脂を前記スルーホール内に埋め込む工程と、前記導電性接着剤と絶縁性樹脂とを同時に加熱硬化する工程と、前記半導体チップの底面と樹脂回路基板との間の間隙部に封止樹脂を注入して硬化する工程とからなることを特徴とする半導体チップの実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 S