特許

J-GLOBAL ID：200903013489336758

電子部品用リード線

発明者： 秋野 久則 ,  珍田 聡 ,  中村 敏信
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-337095
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155548
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】環境汚染性がなく且つめっき膜層の密着性、半田濡れ性及び耐変色性が優れ、しかも細径へ伸線加工してもそれらの優れた諸特性を保持できる電子部品用リード線を提供すること。【解決手段】(1)導線の上に錫合金のめっき膜層を設けて成る電子部品用リード線において、前記錫合金のめっき膜層は前記導線の直上に設けた相対的に厚めの錫めっき膜層と該錫めっき膜層上に設けた相対的に薄めの錫以外の金属膜層とから成る2層を加熱処理により単一層の錫合金膜層としたものであることを特徴とする電子部品用リード線。(2)導線の上に錫合金のめっき膜層を設けて成る電子部品用リード線において、前記錫合金のめっき膜層は前記導線の直上に設けた相対的に厚めの錫めっき膜層と該錫めっき膜層上に設けた相対的に薄めの銀膜層とから成る2層を加熱処理により単一層の錫-銀合金膜層としたものであることを特徴とする電子部品用リード線。

請求項（抜粋）：

導線の上に錫合金のめっき膜層を設けて成る電子部品用リード線において、前記錫合金のめっき膜層は前記導線の直上に設けた相対的に厚めの錫めっき膜層と該錫めっき膜層上に設けた相対的に薄めの錫以外の金属膜層とから成る2層を加熱処理により単一層の錫合金膜層としたものであることを特徴とする電子部品用リード線。

Fターム (10件)：

5G307BA03 ,  5G307BA04 ,  5G307BB02 ,  5G307BC01 ,  5G307BC02 ,  5G307BC03 ,  5G307BC06 ,  5G307BC07 ,  5G307BC09 ,  5G307BC10