特許
J-GLOBAL ID：200903013499565054
電力用半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-282553
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125114
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】 製作が容易で、かつ安価な電力用半導体モジュールを提供する。【構成】 金属ベース基板1上に電力用半導体チップ3が取付けられ、この電力用半導体チップと電気的に接続されかつ耐熱性樹脂バー14により接続された複数の外部引出し端子11,12,13の一方端を外部に引出し上記電力用半導体チップを絶縁性耐熱樹脂で封止する。
請求項（抜粋）：
金属ベース基板上に電力半導体チップが取付けられ該電力用半導体チップと電気的に接続された複数の外部引出端子の一方端を外部に引出し上記電力用半導体チップを絶縁性耐熱樹脂で封止した電力用半導体モジュールにおいて、上記複数の外部引出し端子間を耐熱性樹脂バーにより接続し、一体化したことを特徴とする電力用半導体モジュール。
IPC (2件)：
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