特許

J-GLOBAL ID：200903013501641669

導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品

発明者： 清水 健博 ,  堂々 隆史 ,  山田 淳司
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-173829
公開番号（公開出願番号）：特開平11-021477
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：

【要約】【課題】ペースト塗布乾燥後良好な導電性を示し、しかも高温・高湿度下での安定性に優れ、かつ高温での半田濡れ性の良好な導電性ペースト及びこれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】(a)ガラス転移温度(Tg)が90〜260°Cの熱可塑性樹脂100 重量部(b)パーフルオロアルキル基又はパーフルオロアルケニル基及びアクリル基又はメタクリル基を有する重合性化合物の共重合体で表面被覆した銅粉200〜2400 重量部(c)分散剤 0.2〜240 重量部 及び(d)有機溶剤 75〜4600 重量部を含有してなる導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品。

請求項（抜粋）：

(a)ガラス転移温度(Tg)が90〜260°Cの熱可塑性樹脂 100 重量部(b)パーフルオロアルキル基又はパーフルオロアルケニル基及びアクリル基又はメタクリル基を有する重合性化合物の共重合体で表面被覆した銅粉 200〜2400 重量部(c)分散剤 0.2〜240 重量部 及び(d)有機溶剤 75〜4600 重量部を含有してなる導電性ペースト組成物。

IPC (8件)：

C09D 5/24 ,  C09C 1/62 ,  C09C 3/06 ,  C09C 3/10 ,  C09D177/06 ,  H01B 1/22 ,  H01G 4/008 ,  H05K 1/09

FI (8件)：

C09D 5/24 ,  C09C 1/62 ,  C09C 3/06 ,  C09C 3/10 ,  C09D177/06 ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 D ,  H01G 1/01